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      電子設備應用

      電子器件透明灌封膠

      產品型號: HG30

      產品類型: 透明灌封膠

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      HG30透明灌封膠是一種低粘度阻燃雙組分加成型有機硅導熱灌封膠,可以室溫固化,也可以加熱固化,(一定溫度下)具有溫度越高固化越快的特點。本品在固化反應中不產生任何副產物。其阻燃等級可達到UL94-V0,完全符合歐盟ROHS要求。

       

       

      產品特性

       

      高透明

      低粘低,流平性好

      絕緣性能好

      防水、防潮、防震

      耐老化性能好

      無熱縮性

       

       

      典型應用

       

      LED照明

      高端電路板電子元器件

      LED顯示屏封裝

      PCB基板

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